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- 发布日期:2025-05-23 10:07 点击次数:68
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每经记者 张宝莲 每经剪辑 杨夏
12月4日,文一科技(SH600520,股价39.15元,市值62亿元)召开2024年第三季度事迹评释会。
日前,文一科技因合肥国资入股事项贯穿成绩多个涨停,激发老本市集温雅。《逐日经济新闻》记者此前曾实地看望文一科技全资子公司文一三佳(合肥)半导体有限公司(简称文一半导体)注册地址及新购办公楼层现场,防范到该子公司位于合肥的注册地并无东谈旁边公。联系公司及子公司业务进展,记者通过邮件向文一科技三季报事迹评释会发送问题。
12月4日晚间,文一科技清楚2024年第三季度事迹评释会召开情况公告,对记者提议的为子公司购置办公楼层、扇出型晶圆级封装开辟研发进展、控股鼓励解质押进展等问题作出了恢复。
本年2月,文一科技公告,文一半导体拟购买安徽省文一投资控股集团滨江置业有限公司(系公司本色适度东谈主适度的企业)开发的塘溪津家世三期商办D-15幢商办楼第40层(整层)。建筑总面积为2251.56精深米,往来总金额为2605.15万元。11月12日,文一半导体与滨江置业已承办理完上述房产的叮属办续。
天眼查明白,文一半导体2023年参保东谈主数为5东谈主,东谈主员领域小于50东谈主。那么,文一半导体购买的商办楼层展望何时参加使用,将来具体研发的技俩是什么?公司在合肥购置2000精深米的办公楼层,改日是否将研发要点弯曲至合肥?
对此,文一科技在事迹评释会上回复称,文一半导体购买的商办楼层“何时参加看重使用将阐述我公司具体筹备情况笃定”。
公司称,文一半导体购买该商办楼层的方向是出于文一科技盘问院(2023年10月27日经公司董事会批准建设)、文一半导体的本色筹备办公场合长久需求讨论的,将依托于安徽省合肥市区域上风,更好地与高校、科研院所开展时刻联接、进步公司研发才能,也更粗心于招募研发东谈主才、留下东谈主才、褂讪东谈主才队列。
手脚建设在合肥的全资子公司,文一半导体在文一科技的主营业务中将表现怎样的作用?
据文一科技先容,文一半导体主要围绕公司主营产物及新品而作念技俩研发职责。近日,《逐日经济新闻》记者赶赴文一半导体注册地址,防范到该方位无东谈旁边公与坐蓐,在该注册地外立面有“东谈主形机器东谈主产业基地”字样,是否改日公司会进犯东谈主形机器东谈主领域?
对此,公司恢复称:“其所租借场是以外立面的‘东谈主形机器东谈主产业基地’字样并非我公司成立。文一半导体租借地址尚未启用,文一半导体的东谈主员暂时在铜陵上市公司总部办公。截止当今,我公司莫得进犯东谈主形机器东谈主领域的筹备。”
对于记者发问波及的控股鼓励变更事项进展,公司也作出了恢复。
本年10月15日,文一科技公告,合肥市翻新科技风险投资有限公司(简称合肥翻新投)以左券受让的神气收购三佳集团、瑞真买卖整个执有文一科技2699.39万股无为股股份(占文一科技总股本的17.04%)。
公司称,该权力变动事项现处于联系部门审批历程中,该事项能否最终完成实践及完成时间尚存在不笃定性。本次权力变动波及的后续事宜,公司将阐述进展情况实时履行信息清楚义务,敬请宽广投资者温雅关系公告并防范投资风险。
“对于控股鼓励的股票解质押进展情况,当今我公司控股鼓励正与质权东谈主商谈股票解质押事宜。公司将执续温雅关系事项的进展,并阐述联系规则实时履行信息清楚义务。”
另外,公司在扇出型晶圆级封装开辟业务上的进展曾接管到投资者屡次发问与温雅。文一科技在2023年半年报中先容,针对先进封装时刻的逾越和市集需求的增多,公司正在研发险恶先进封装(晶圆级封装)用模具和开辟。在2023年年报、2024年半年报,文一科技并未对扇出型晶圆级封装开辟研发进展进行清楚。
对此,文一科技称:“公司扇出型晶圆级封装开辟第一阶段已研发完成,即第一台手动样机已研发完成。后续研发回有好多难关需要惩处且存在不笃定性,主要受限于时刻身分和市集身分不笃定的影响。截止当今,针对该开辟的研发进展,我公司未有应清楚而未清楚信息。”
封面图片起首:视觉中国-VCG211433816736

职守剪辑:刘万里 SF014足球投注app